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聚合物基底上二维纳米微片材料研究取得进展
发布时间:2015-9-6 19:00:22 作者: 来源: 点击率:

       二维纳米微片是石墨、六方氮化硼、二硫化钼和二硫化钨等二维层状材料在纳米级厚度的薄片状材料,在光电子、新能源、微纳机电等领域具有广泛的应用前景。在二维纳米材料的衍生材料中,以聚合物为基底、二维纳米材料为功能层的二维纳米微片/聚合物柔性叠层膜因其具有良好的柔韧性的特色,在柔性光电子、柔性新能源器件等方面具有极大的应用潜力。然而,目前制备二维纳米微片/聚合物柔性叠层膜所采用的常见方法主要有下列不足:需要“转移”环节的“间接”制备工艺、工艺复杂且周期较长、不同程度的生化污染与较高的能耗、二维纳米微片功能层与聚合物基底结合性较差等。

光学与电子信息学院的博士生喻研在姜胜林教授、周文利教授、张光祖讲师的指导下,提出“软接触摩擦法”,实现了厚度仅为几十纳米的二维纳米微片在柔性聚合物基底膜上的室温快速“直接”制备,并且有效增强了二维纳米材料功能层与柔性聚合物基底的结合性。这些优势可以很好地弥补目前常见方法的不足之处。

相关研究成果在Applied Physics Letters上发表了两篇论文:2012, 101(7): 073113以及2012, 101(2): 023119。该研究还获得国家自然科学基金、教育部博士研究生学术新人奖、华中科技大学博士学位论文创新基金重点支持项目的支持。

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